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iMobile手機之家，5月20日消息 今日凌晨，高通正式上線了驍龍778G移動平臺，根據官方資料，驍龍778G采用6nm工藝制程打造，CPU為Kryo 670架構（4*A78@2.4GHz+4*A55@1.8GHz），GPU為Adreno 642L，搭載第六代AI Engine（包含Hexagon 770），AI算力達到了12 TOPS。 無線網絡方面，驍龍778G配備了驍龍X53 5G基帶，5G理論峰值下載速率3.7Gbps，配合支持Wi-Fi 6/6E的FastConnect 6700。影像部分，驍龍778G支持3 ISP Spectra最高支持192MP像素單攝，支持4K@30fps HDR10+視頻錄制。 從6nm先進制程和平衡出色的規格就能看到驍龍778G將會是繼任驍龍765G的新一代“神U”，所以對高通和OEM廠商來說戰略性意義都是非常重要的。在高通官宣的微博中，我們也看到高通官宣了我們熟悉的手機廠商們馬上都會有搭載驍龍778G的產品亮相，其中非常值得關注的是，榮耀和高通這對已經被傳言了許久的“CP”也正式官宣，而且高通還將榮耀排在了手機廠商中的首位，看來即將亮相的榮耀50系列新品中就會有搭載驍龍778G的版本。 小編去手動翻了一下微博，發現果然，榮耀終端有限公司CEO 趙明 和高通公司總裁兼任CEO 安蒙 已經互相關注，也從側面證明高通和新榮耀之間已經達成了緊密合作，強強合作之下必將帶來更多驚喜的產品，同時，這也說明新榮耀從企業本身到相應的供應商合作伙伴等都已經完成了整合與升級，即將開啟新的篇章。 |
